2020年9月15日
三菱電機株式會社
為變流器的高效化、小型輕量化做出貢獻
開始發售第2代工業用全SiC功率模塊
三菱電機株式會社將從2020年10月開始依次發售9款搭載新開發SiC芯片的“第2代工業用全SiC功率模塊”。
利用SiC-MOSFET※1和SiC-SBD※2的低損耗和高頻運行特性,為各種工業設備的高效化、小型輕量化做出貢獻。
※1 Silicon Carbide: 碳化硅
Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor: 金屬氧化物半導體場效應晶體管
※2 Schottky Barrier Diode:肖特基勢壘二極管
新產品的特點
1.利用低損耗和高頻運行特性,為設備的高效化、小型輕量化做出貢獻
?通過采用JFET摻雜技術※3新開發的SiC-MOSFET芯片,與現有品相比※4降低了約15%的通態電阻。此外,通過降低米勒電容※5,實現高速開關,有助于降低開關損耗;
?與現有的本公司Si-IGBT模塊相比,采用SiC-MOSFET和SiC-SBD,減少了約70%的功率損耗;
?通過降低功耗及高頻運行,為散熱器和電感等周邊元件的小型輕量化做出貢獻
※3 JFET(Junction Field Effect Transistor),結型場效應晶體管
※4 與本公司相同額定電流的第一代SiC對比
※5 MOSFET柵極和漏極之間的寄生電容(Crss)
2.內置RTC電路,實現短路耐量和低通態電阻兼顧
?搭載可以限制短路電流的RTC(Real Time Control)電路※6,保證足夠短路時間耐量的同時,實現低通態電阻特性;
?短路發生時,模塊內部保護電路會動作,抑制短路電流;
※6 “FMF400BX-24B”“FMF800DX-24B”除外
3.通過優化內部芯片排布,使散熱均勻
?優化模塊內部SiC-MOSFET和SiC-SBD芯片的分布,使散熱均勻。使散熱器的小型化、甚至無風扇冷卻成為可能;
發售概要和主要規格
型號 |
額定 電壓 |
額定 電流 |
電路 結構 |
RTC 電路 |
封裝尺寸 W×D (mm) |
發售日期 |
FMF400BX-24B |
1.2kV |
400A |
4in1 |
- |
122×79.6 |
從10月起 依次發售 |
FMF800DX-24B |
800A |
2in1 |
- |
|||
FMF300BXZ-24B |
300A |
4in1 |
〇 |
|||
FMF400BXZ-24B |
400A |
〇 |
||||
FMF600DXZ-24B |
600A |
2in1 |
〇 |
|||
FMF800DXZ-24B |
800A |
〇 |
||||
FMF1200DXZ-24B |
1200A |
2in1 |
〇 |
122×152 |
||
FMF300DXZ-34B |
1.7kV |
300A |
2in1 |
〇 |
122×79.6 |
|
FMF300E3XZ-34B |
300A |
斬波 |
〇 |
銷售目標
近年來,從節能和環保的角度,對于可以大幅減少功耗的SiC功率器件的期待日益增長。本公司從2010年開始開發搭載SiC芯片的功率模塊產品,此次發售搭載新開發SiC芯片的“工業用第2代全SiC功率模塊”,為進一步提高工業設備高效化、小型輕量化做出貢獻。
環??紤]
符合RoHS※8 指令(2011/65/EU、2015/863/EU)。
※8 Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment
制作工廠
三菱電機株式會社 功率器件制作所
福岡縣福岡市西區今宿東一丁目1番1號
郵編: 819-0192
銷售公司
三菱電機機電(上海)有限公司
上海市長寧區興義路8號上海萬都中心29樓
郵編: 200336
TEL +86-21-5208-2030 FAX +86-21-5208-1502
三菱電機(香港)有限公司
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