2019三菱電機功率模塊技術研討會在深圳完美收官 [2019/4/25]

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4月25日，2019三菱電機功率模塊技術研討會在深圳收官。沒來現場很遺憾？快閱讀前方“劇透社”發回的一手報道吧。

“實踐是檢驗真理的唯一標準”

       主題演講部分，華中科技大學電氣與電子工程學院副教授許強博士為來賓帶來“現代伺服傳動與控制技術趨勢”的報告。報告伊始，許博士以現代工業對伺服的需求切入，涵蓋伺服取定期告訴總線接口、運動控制技術進展、新一代伺服電機、三菱電機DIPIPM^TM器件在多軸驅動中應用等多個主題，內容詳實，娓娓道來。他提到，伺服驅動器廠家的目標是開發更多新功能、提升性能形成差異化、減少PCB尺寸還有提高可靠性。這些目標都可以通過多軸伺服驅動器進行實現。而對于多軸伺服驅動器來說，集成IGBT驅動和保護功能（ SC、OT、UV ）、集成自舉電路和控制電源實現單電源供電、封裝小且熱阻低的三菱電機DIPIPM^TM則是最佳解決方案。為幫助聽眾更好理解，許博士還以應用實例現身說法，再次展現三菱電機DIPIPM^TM的出色性能。

（華中科技大學電氣與電子工程學院副教授  許強）

關注產品，止于至善

三菱電機功率器件制作所高級總工程師近藤 晴房博士就“功率半導體最新技術和趨勢”發表演講。該報告全面分享并解讀了三菱電機IGBT模塊和IPM在芯片技術和封裝技術方面的核心要點，及其在新材料與新應用領域的發展趨勢。

作為功率器件的核心，IGBT芯片的重要性不言而喻。三菱電機始終堅持不斷試煉新型芯片技術，努力提升模塊性能。近藤博士在報告中介紹，在新能源發電特別是光伏、風力發電領域，三菱電機在2018年順利推出基于LV100型封裝的新型IGBT模塊。通過不斷改善芯片技術，在軌道牽引應用領域，X系列HVIGBT不僅拓寬了安全工作區域度，提升了電流密度，而且增強了抗濕度魯棒性，從而進一步提高了牽引變流器現場運行的可靠性。而在電動汽車領域，直接水冷型J1系列Pin-fin模塊憑借封裝小、內部雜散電感低的獨特性能，獲得了市場青睞。

（三菱電機功率器件制作所高級總工程師  近藤 晴房）

 而在封裝技術方面，三菱電機同樣孜孜以求，根據不同產品采用不同封裝技術。近藤博士以DIPIPM^TM系列產品為例進行講解，一方面，通過采用最新的第7代IGBT技術降低損耗與提高性能，同時縮小硅片面積；另一方面通過集成SBD，大大減少了外圍器件數量，顯著降低成本。近藤博士還特別提到，在封裝材料方面，三菱電機把絕緣層材料從樹脂注塑升級為環氧樹脂墊片，在保證絕緣性能的前提下，使散熱設計布線更簡單，從而讓整體設計更加簡單緊湊。

隨后的演講環節，三菱電機半導體大中國區的工程師們針對近藤博士報告中提到的第7代IGBT/IPM，DIPIPM^TM，X系列HVIGBT，J1系列EV PM，全SiC功率模塊等幾大產品系列進行了專題介紹。

（三菱電機半導體大中國區總經理  楠真一）

        在技術革新的漫長征程里，三菱電機始終保持著一顆低姿態、高標準、嚴要求的匠人心態，努力用產品說話。在未來，三菱電機也將繼續完善交流機制，同時致力于為社會提供更多更優質的電力電子半導體產品和服務。